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2015年11月7日 9:44

【傳三星S7將採用Cat12基帶:鎂合金機身】據國外媒體的報道,三星明年計劃在Galaxy S7上使用下一代的驍龍820處理器,該處理器一大亮點是Cat 12網路基帶。而在外觀方面,S7則將使用鎂合金機身。韓國媒體還稱,Galaxy S7將會在明年二月登場。http://t.cn/RUKMpqV ​