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2016年1月13日 20:32

【高通與TDK組建合資公司 開發移動設備無線組件】高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設備和其它產品開發無線組件。根據協議,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩餘股份。高通表示,未來3年將向合資公司最多投入30億美元。http://t.cn/R40gdG0 ​