今日匯總:1、11月4日,集微半導體企業2022聯合校招會(上海場)重磅開場!
2、SiP封裝崛起,CAPCON華封科技助力國內廠商加速突圍
3、魏少軍:集成電路成不了“風口上的豬”,還要防止別人把你變成“風口上的豬”
4、妥協?台積電:11月8日前提交商業數據給美國
5、路透社:台積電、英特爾等廠商將向美國提交商業數據
6、每日精選︱FF和賈躍亭終於開始還錢;鴻蒙OS設備數量突破1.5億
7、英特爾歐洲芯片工廠或落戶義大利:目前談判已進入後期
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