今日匯總:1.假芯片滲透供應鏈 電子製造商飽受困擾;
2.【芯智駕】新能源汽車整合重組勢在必行;
3.韓媒:預計蘋果首款折曡機2023年問世,正與LG Display開發可折曡面板;
4.Counterpoint:蘋果Q2全球中高端智能手機市場占比達57%;
5.IDC:2021年半導體市場將增長17.3%,2023年或將出現產能過剩;
6.深圳市福田區與華為簽署戰略合作協議,推動數字生態建設;
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