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今日焦點:1.富士康擬於馬來西亞新建12英寸合資晶圓廠,補足半導體製造“最後一塊拼圖”
2.鴻海在印度建半導體廠已進入選址階段
3.外媒:恩智浦計劃投資26億美元在美國奧斯汀擴產
4.大聯大:Q2營收預估約1900-2000億元新台幣,Q3或恢復季節性變動
5.Imec推永續半導體研究計劃 微軟、ASML等巨頭加入
6.韓媒:韓企期待美國IPEF計劃解決與日本供應鏈的關系
7.麥肯錫:電池需求激增為歐洲機械設備製造商帶來了新的商機http://t.cn/A6X6ZXIB

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