5月24日,據DIGITIMES報道,業內人士透露,雖然消費類IC封裝業務持續放緩,但中國台灣地區的OSAT公司從美國、中國大陸和日本的客戶那里收到越來越多關於芯片製造解決方案的詢問。這些客戶熱衷於將先進封裝和Chiplet工藝技術應用於其產品。 http://t.cn/A6XCnbYv

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