5月24日,先進封裝對全球芯片生態系統至關重要並且所需的資本較少。先進封裝將在未來十年內吸引包括TSMC(台積電),SamsungElectronics(三星),IntelCorporation(英特爾) 在內的主要參與者的大量投資。 http://t.cn/A6XphMPS

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