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今日焦點:1.大摩:晶圓代工產能利用率預計Q3開始下滑 客戶或違約砍單;
2.2022年10大半導體設備商排名出爐:愛德萬測試登頂 ASML第二;
3.台媒:半導體砍單潮衝擊晶圓代工,供需吃緊情況或已提前緩解;
4.光刻膠巨頭JSR:中國缺乏必要的基礎措施開發尖端芯片技術;
5.台媒:為保iPhone 14備貨,鄭州富士康提前兩月招工;
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