【英特爾將為高通代工芯片:計劃2025年追上台積電和Samsung】據報導,英特爾週一宣佈,該公司的工廠將開始生產高通芯片,並且宣佈了在2025年之前擴大代工業務,以追趕台積電和Samsung等競爭對手的計劃。

英特爾稱,亞馬遜將成為其芯片代工業務的另一個新客戶。幾十年來,英特爾一直在生產最小、最快的計算芯片方面擁有領先技術。

但該公司的領先優勢已經被台積電和Samsung搶走,後者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會自主設計芯片,然後交給芯片代工企業生產。

英特爾週一稱,該公司將在2025年之前重新奪回領先優勢,並闡述了今後4年將會推出的5組芯片製造技術。

其中最先進的將會使用英特爾幾十年來的首款晶體管設計,這種微型開關可以將各種信號翻譯成1和0。最早從2025年起,該公司還將使用荷蘭ASML的新一代極紫外光刻設備,這種技術將把芯片設計投射到矽片上,有點像是打印老式照片一樣。

“我們向華爾街闡述了許多細節,以此增強自身的責任感。”英特爾CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)說。

英特爾還表示,該公司將會改變芯片技術的命名機製,使用類似於“英特爾7”這樣的名稱來匹配台積電和Samsung的類似技術。

在“越小越好”的芯片行業,英特爾之前的名稱是以“納米”為單位的暗指功能大小。但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,隨著時間的推移,芯片製造商使用的名稱變成了隨心所欲的標記。

高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機芯片市場佔據主導,該公司將使用英特爾的20A芯片製造工藝,並借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。

亞馬遜近年來正在為其AWS雲計算服務加大力度生產自有數據中心芯片,該公司尚未使用英特爾的芯片製造技術,但卻會使用英特爾的封裝技術,也就是組裝芯片的過程,通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。分析師表示,英特爾在封裝技術上表現出色。

基爾辛格說:“我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。”

英特爾並未披露通過這些客戶獲得的收入或產量,但基爾辛格在新聞發佈會上表示,高通的交易涉及一個“重要移動平台”,並將以與之展開深度戰略合作。高通曆來會使用多個代工夥伴為其生產芯片,有時甚至會在同一款芯片上採用這種模式。

英特爾面臨的最大問題是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的領導下經曆多年的推遲後,該公司能否實現各種技術承諾。英特爾最近幾週宣佈推遲新款數據中心芯片Sapphire Rapids的發佈。

但Real World Technologies分析師大衛·坎特(David Kanter)表示,英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢推遲新品發佈,部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的“傲慢”心理。

這一次,英特爾計劃在4年內推出5代技術,逐步解決一系列更小的問題。他們還表示,如果沒有做好充分準備,可能就不會在即將推出的“英特爾18A”工藝中引入新的極紫外光刻技術。

“在未來幾年跟台積電競爭時,英特爾肯定會奮起直追,並在某些方面領先。”坎特說,“英特爾人才充裕,他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。”

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