【Infinix 5G新機曝光:4800萬主攝 打孔全面屏】Infinix 正在研發的一款新手機近日被 XDA Developers 曝光,該機預估將會裝備聯發科的 Dimensity 900 芯片組。Infinix 的手機產品主要針對歐洲和亞洲市場,本次曝光的手機採用了全面屏設計,背面的相機模塊採用了和 OPPO Find X4 系列類似的柔和過渡。

從圖片中可以看到機身正面有個全面屏螢幕,可能是 LCD 面板材質,這主要是基於上半部分的打孔前攝照片有暗色的轉變來判斷的,具體如何還需要等待官方的公佈。

該顯示屏可能支援120Hz的高刷新率。如前所述,聯發科Dimensity 900 SoC預計將為該設備提供動力。它還將支援 5G,機身背面配備了 4000 萬像素的主鏡頭,據說支援 30 倍變焦。人工智能標識也表明,該設備可能在拍攝方面提供 AI 優化。

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