【SIM卡終結者來了,但iSIM在中國有發展的機會嗎?】
近日,高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配製造商泰雷茲,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術,它不需要任何單獨的專用芯片作為載體,而是直接嵌入設備的處理器中,並且與eSIM技術相兼容。

SIM卡應用又出現了新成果。

近日,高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配製造商泰雷茲,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術,它不需要任何單獨的專用芯片作為載體,而是直接嵌入設備的處理器中,並且與eSIM技術相兼容。

此次演示采用了一台搭載驍龍888 5G處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行,通過iSIM新技術,手機在沒有物理SIM卡或者專用芯片的情況下,成功實現了連接到網。

據了解,iSIM技術符合GSMA規范,並允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度,有望在技術成熟後,將連接能力拓展到無集成SIM卡功能的設備,包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯網終端。

#氪君領讀#
1、 什麼是iSIM
2、iSIM有什麼好處?
3、iSIM技術的未來

本文來自“物聯網智庫”,作者:Alex,詳情請閱讀:http://t.cn/A6ihFrD0

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