#蘋果M1Max芯片包含隱藏部分# 有望組成多芯片MCM封裝】有網友曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片,首次展現了真實的結構。

這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域。這名用戶表示,僅需將這塊芯片翻轉,便可以與同款芯片互聯,組成MCM多芯片封裝架構,進一步提高性能[傻眼] http://t.cn/A6x0Yf0b

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