#蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分# 有望組成多芯片 MCM 封裝】

據 tomshardware 消息,Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實拍照片,首次展現了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同,這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域,沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示,僅需將這塊芯片翻轉,便可以與同款芯片互聯,組成 MCM 多芯片封裝架構,進一步提高性能。

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